簡介：

　　光切顯微鏡是采用光切法原理測(cè)量被測(cè)工件表面的微觀平面幅度的顯微鏡。所謂光切法，即以一把“光刀”去切割工件，使之微觀平面度的輪廓顯現(xiàn)出來，從而對(duì)其進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量對(duì)象除金屬表面外，還可對(duì)紙張、木材、塑料等非金屬材料表面進(jìn)行測(cè)量。

　　功能特點(diǎn)：

　　光切顯微鏡是以光切法測(cè)量零件加工表面的微觀不平度。對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進(jìn)行測(cè)量。光切顯微鏡特點(diǎn)：光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的狀況下進(jìn)行的，是一種間接測(cè)量方法，即要經(jīng)過計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。